NVIDIA có thể dùng chất chống dính Teflon để khắc phục tình trạng mất tín hiệu máy chủ AI

NVIDIA có thể dùng Teflon để giải quyết bài toán mất tín hiệu trên máy chủ AI

Các con chip AI hiện đại đang đối mặt với nút thắt cổ chai về đường truyền khi chúng đẩy tốc độ lên tới 200Gbps trên mỗi lane, khiến ngay cả một sự can thiệp nhỏ nhất cũng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất. Có lẽ nhận ra rằng cần phải có một phương pháp tốt hơn để duy trì thông lượng máy chủ tối ưu, NVIDIA được cho là đang nhắm tới một vật liệu ít ai ngờ tới để giải quyết một trong những cơn đau đầu lớn nhất của phần cứng AI: PTFE, được biết đến nhiều hơn với tên thương hiệu Teflon và lớp phủ trên chảo chống dính.

PTFE lãng phí ít năng lượng hơn nhiều, phù hợp để đạt mục tiêu của NVIDIA nhưng độ phức tạp vật liệu khiến nó khó sử dụng

Teflon đã được trưng bày tại TPCA Show năm nay sau khi NVIDIA trình diễn bảng mạch chuyển mạch NVLink mới nhất tại hội nghị OCP vào đầu tháng 10 và được cho là đang xem xét sử dụng PTFE. Lý do để tái sử dụng vật liệu nấu ăn chống dính cho chip AI xuất phát từ việc giảm thiểu tình trạng mất tín hiệu. Như đã nêu ở trên, các chip AI đang đạt đến giới hạn truyền dẫn của chúng, và vì quang học đồng đóng gói chưa sẵn sàng, việc cải thiện bảng mạch hiện là giải pháp trực tiếp nhất có sẵn.

PTFE lãng phí năng lượng tín hiệu ít hơn nhiều so với các loại nhựa được sử dụng trong bảng mạch ngày nay, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi các nguồn tin trong ngành cho biết NVIDIA có kế hoạch sử dụng nó trong bảng mạch chuyển mạch Rubin Ultra hoặc mặt phẳng giữa trực giao thế hệ tiếp theo, cho phép chuyển mạch tốc độ cao diễn ra ngay trên PCB thay vì thông qua cáp đồng phức tạp. Một nhà phân tích cũng lập luận rằng, với các bảng mạch đạt tới hơn 70 lớp, ngay cả vật liệu M9 hàng đầu cũng không đáp ứng đủ, khiến Teflon trở thành sự lựa chọn hợp lý.

Đối với lịch sử của vật liệu này, các tính năng của nó làm cho nó vô cùng hữu ích trong radar quân sự, vệ tinh và radar ADAS ô tô, nhưng nó bị giới hạn ở các ứng dụng dạng ăng-ten, và bạn sẽ tìm hiểu lý do tại sao khi chúng ta thảo luận về các đánh đổi. Đầu tiên, bản chất chống dính của PTFE có nghĩa là nó liên kết kém với các vật liệu khác, vì vậy nó không thể dễ dàng tạo ra một bảng mạch với hàng chục lớp. Nó cũng mỏng và mềm, làm cho việc gia công trở nên khó khăn và tốn kém hơn so với nhựa epoxy hoặc hydrocarbon liên kết tốt dưới nhiệt độ, khoan sạch và mạ dễ dàng.

Báo cáo cũng đề cập rằng ước tính của ngành cho thấy tỷ lệ thành công tổng thể dưới 5 phần trăm và PTFE vẫn đang ở giai đoạn mẫu thử. Bản chất hai mặt của Teflon tự nhiên sẽ làm cho các nhà cung cấp lo lắng, điều này đã khiến một số nhà cung cấp hoài nghi. Một chủ tịch trong ngành được cho là đã đặt câu hỏi tại sao không ai sử dụng PTFE trong bảng mạch trong 30 năm qua và tin rằng NVIDIA chỉ hỏi về nó vì tình trạng thiếu hụt lớp phủ cao cấp. Tóm lại, PTFE có thể không trở thành xu hướng chủ đạo.

Bất chấp sự hoài nghi, nhiều đối tác có tên tuổi của NVIDIA, bao gồm các nhà cung cấp Trung Quốc, Đài Loan và Mỹ, được cho là đã đảm bảo phần lớn thiết bị có khả năng xử lý PTFE. Một nhà phân tích đã dự đoán rằng nút thắt cổ chai trong gia công có thể được giải quyết trong vòng hai năm tới, mặc dù kết quả rõ ràng không được mong đợi cho đến khoảng năm 2028 đến năm 2030.