Elon Musk đổi thái độ với TSMC cho dự án Terafab, bàn về quyền vận hành và đầu tư chung

Sau khi ban đầu tuyên bố rằng TSMC tốt nhất chỉ có thể là một nhà thầu phụ cho dự án sản xuất chip Terafab của mình, Elon Musk được cho là đã làm dịu lập trường của mình, theo một báo cáo từ ấn phẩm DigiTimes của Đài Loan. Báo cáo này nối tiếp những phát biểu của CEO TSMC, C.C. Wei, trong cuộc họp báo cáo thu nhập mới nhất của hãng rằng công ty đang thảo luận với Musk và sẽ phải trực tiếp vận hành các nhà máy để bất kỳ thỏa thuận nào có thể thành công.

Các cuộc đàm phán mới nhất giữa Musk và TSMC cho Terafab bao gồm quyền điều hành và đầu tư chung, theo báo cáo

Quy mô các kế hoạch của Musk cho dự án Terafab, trong đó đặt mục tiêu cung cấp hơn một terawatt năng lực tính toán, cũng đã khiến các tin đồn xuất hiện dày đặc. Chẳng hạn, một báo cáo hồi tháng 10 cho biết Musk ban đầu quan tâm đến việc mua lại các nhà máy chip từ Intel, TSMC và Micron trước khi quyết định tự xây dựng cơ sở sản xuất của riêng mình.

Quyết định tự xây dựng các nhà máy sản xuất chip đã đi kèm với sự nhún nhường, khi Musk thừa nhận hồi đầu tháng trước rằng ông vẫn còn rất nhiều điều phải học hỏi về việc chế tạo chip. Vị giám đốc điều hành này cũng cho biết thêm rằng ông cảm thấy ngạc nhiên trước sự thiếu tính tùy chỉnh khi nói đến các cỗ máy sản xuất chip.

Tuy nhiên, với một trong những tranh cãi lớn nhất xung quanh dự án Terafab là mối quan hệ đối tác của Musk với TSMC, ấn phẩm DigiTimes của Đài Loan tuyên bố đã nắm được các chi tiết mới. Trong một báo cáo, họ phác thảo rằng Musk đang nhắm tới việc đàm phán lại với TSMC. Các chi tiết cho thấy các yếu tố như quyền kiểm soát vận hành và đầu tư chung đang được đặt lên bàn đàm phán. Thêm vào đó, với việc lĩnh vực đóng gói chip cũng đang trải qua tình trạng thắt chặt do nhu cầu từ chip AI, các cuộc thảo luận cũng bao gồm cả công nghệ đóng gói tiên tiến.

Phần thông tin về đóng gói xuất hiện sau một báo cáo trước đó từ Hàn Quốc cho biết NVIDIA và Tesla đang hỗ trợ Samsung xây dựng các cơ sở để sản xuất chất nền cho việc đóng gói chip. Mặc dù công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC là sự lựa chọn hàng đầu cho các GPU AI, các tùy chọn khác như EMIB-T của Intel cũng được cho là đang thu hút sự quan tâm từ các nhà thiết kế chip.

Cùng với việc xây dựng Terafab, Musk cũng đang chuẩn bị đưa hơn một triệu GPU vào hoạt động như một phần của các tổ hợp trung tâm dữ liệu của mình. Cuối tuần qua, ông đã chia sẻ các kế hoạch cho dự án Colossus 2 của mình và phác thảo rằng các phòng siêu máy tính mang tên Macroharder, Minihard và Gun Range sẽ có lần lượt khoảng 220.000 GPU AI Blackwell tiên tiến của NVIDIA. Dự án Colossus là một phần trong mục tiêu của SpaceX nhằm hướng tới một thị trường mà hãng và Musk tin rằng trị giá hàng nghìn tỷ đô la, bao gồm cả không gian tính toán AI dựa trên vũ trụ.