Intel chuyển hướng sản xuất từ chip phổ thông sang chip máy chủ để đáp ứng cơn khát AI

Mặc dù thị trường PC phổ thông đang thu hẹp và sẽ tiếp tục giảm trong các quý tới, Intel vẫn tự tin rằng nhu cầu quá lớn từ ngành công nghiệp AI đối với mọi thiết bị tính toán hoặc lưu trữ dữ liệu sẽ bù đắp cho sự suy giảm trong không gian máy khách. Nhận định này đã thúc đẩy công ty phân bổ lại một phần công suất từ CPU máy khách sang CPU trung tâm dữ liệu, mở rộng Fab 24 tại Ireland để sản xuất nhiều chip Xeon hơn, bắt đầu lắp đặt thiết bị vào Fab 62 ở Arizona sớm hơn dự kiến và cam kết sản xuất các con chip 18A tại đó, đồng thời mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến ở New Mexico và Malaysia.

"Ngành công nghiệp vẫn đang phải đối mặt với một trong những đợt thiếu hụt nguồn cung lớn nhất trong lịch sử, được thúc đẩy bởi nhu cầu chưa từng có đối với Siêu trí tuệ", Lip-Bu Tan, Giám đốc điều hành của Intel, cho biết trong cuộc họp báo cáo thu nhập của công ty. "Trong bối cảnh đó, tôi rất vui mừng trước những tiến bộ mà chúng tôi đã đạt được trong việc tăng trưởng nguồn cung máy chủ trong quý 3. Tôi cũng lưu ý về những thách thức liên tục mà chúng tôi phải đối mặt trong các quý tới để bắt kịp nhu cầu máy chủ."

Nhiều dòng Xeon dựa trên tiến trình Intel 3 hơn

Việc mở rộng sản xuất của Intel diễn ra trong bối cảnh nhu cầu về bộ xử lý máy chủ tiếp tục vượt quá nguồn cung mặc dù sản lượng đã tăng đáng kể trong vài quý tới. Mảng kinh doanh Trung tâm Dữ liệu và AI (DCAI) của công ty đã tạo ra doanh thu 7,3 tỷ USD trong quý 3 năm 2026, tăng 17% theo quý và gần 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Intel kỳ vọng nhu cầu về CPU trung tâm dữ liệu sẽ vẫn ở mức cao trong giai đoạn 2027 - 2028 khi các nhà vận hành cơ sở hạ tầng AI triển khai nhiều khối lượng công việc suy luận và tác nhân đòi hỏi nhiều CPU hơn.

Để đáp ứng nhu cầu về CPU Xeon trong những năm tới, một trong những ưu tiên trước mắt của Intel là tăng sản lượng bộ xử lý Xeon 6 'Granite Rapids', được sản xuất bằng công nghệ tiến trình Intel 3 của hãng. Công ty gần đây đã bắt đầu mở rộng năng lực sản xuất tại tổ hợp sản xuất Fab 24 gần Leixlip, Ireland, nhưng công suất này sẽ chỉ đi vào hoạt động vào cuối năm 2027, trừ khi động thái này có thể được đẩy nhanh.

Để tăng hơn nữa công suất Intel 3, Intel có kế hoạch chuyển đổi một số nguồn lực sản xuất tại các cơ sở ở Oregon từ Intel 18A sang Intel 3. Các nguồn lực này ban đầu dự định dùng để sản xuất bộ xử lý máy khách Panther Lake, nhưng nhu cầu PC yếu hơn đã cho phép Intel ưu tiên các sản phẩm trung tâm dữ liệu có nhu cầu cao hơn. Công ty kỳ vọng năng lực Intel 3 bổ sung ở Oregon sẽ đi vào sản xuất trong nửa cuối năm 2027.

"Những gì chúng tôi ngừng hoạt động để đưa Intel 3 vào Oregon là các tấm wafer 18A, vốn thường được dùng để xây dựng các sản phẩm Panther Lake", Dave Zinsner, Giám đốc tài chính của Intel, cho biết. "Chúng tôi thấy cơ hội với một số công suất được giải phóng đó để đi sản xuất nhiều wafer trung tâm dữ liệu hơn."

Granite Rapids đã trở thành dòng bộ xử lý máy chủ tăng trưởng nhanh nhất của Intel, nhưng nhu cầu vẫn tiếp tục vượt quá nguồn cung có sẵn, theo ban quản lý của công ty. Intel cũng đang cải thiện hiệu suất sản xuất và giảm thời gian chu kỳ sản xuất để khai thác nhiều bộ xử lý có thể sử dụng hơn từ công suất hiện có của mình. Theo công ty, chi phí sản xuất Intel 3 đã giảm khoảng 15% kể từ quý 1 năm 2026.

Chuẩn bị cho Diamond Rapids, Nova Lake

Intel cũng đang đẩy nhanh việc mở rộng hoạt động sản xuất tiên tiến tại Arizona. Công ty đang thúc đẩy sản xuất Intel 18A tại Fab 52 và đang đẩy nhanh việc lắp đặt thiết bị vào Fab 62 liền kề, nơi được thiết lập để trở thành cơ sở sản xuất khối lượng lớn thứ hai của công ty cho công nghệ tiến trình 18A, 18A-P và các công nghệ tiến trình phái sinh.

Các khoản đầu tư này sẽ hỗ trợ các sản phẩm dựa trên Intel 18A/18A-P trong tương lai, bao gồm cả CPU máy chủ, mặc dù công ty chưa tiết lộ chính xác tỷ lệ phân bổ công suất sản xuất giữa các sản phẩm máy khách và trung tâm dữ liệu tại cơ sở này. Mặc dù điều sau là tự nhiên, Intel cho biết trong cuộc gọi hội nghị rằng họ kỳ vọng sẽ giành được một số thị phần trong không gian máy khách với dòng CPU Core Ultra 400-series 'Nova Lake', đòi hỏi công ty phải sản xuất các bộ phận này với số lượng lớn.

Để hỗ trợ việc mở rộng công suất, Intel đã tích cực mua sắm các công cụ mới trong quý 3.

Không chỉ là các tấm wafer

Mặc dù việc mở rộng sản xuất các tấm wafer Intel 3 và Intel 18A/18A-P là điều bắt buộc để tăng sản lượng CPU trung tâm dữ liệu, nhưng việc sản xuất nhiều wafer hơn không nhất thiết sẽ giải quyết được các vấn đề về nguồn cung của Intel. Công ty cũng phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt chất nền hữu cơ tiên tiến cần thiết để đóng gói các bộ xử lý nhiều chiplet (hoặc đúng hơn là hệ thống đóng gói, hay SiPs?) dựa trên công nghệ đóng gói EMIB và/hoặc Foveros 3D. Intel đã làm việc với các nhà cung cấp chất nền để mở rộng năng lực sản xuất của họ và kỳ vọng khoảng 40% công suất chất nền bổ sung sẽ có sẵn trong nửa cuối năm 2027.

"Chúng tôi không chỉ bị ràng buộc ở phía wafer, chúng tôi cũng bị ràng buộc ở phía chất nền", Zinsner cho biết. "Vì vậy, điều quan trọng là chúng tôi phải thúc đẩy phần chất nền này để có thể đáp ứng nhu cầu."

Ngoài ra, Intel đang mở rộng các hoạt động đóng gói tiên tiến ở New Mexico và Malaysia để hỗ trợ nhu cầu ngày càng tăng từ các nhóm sản phẩm nội bộ và khách hàng bên ngoài. Công ty đã sử dụng công nghệ EMIB để kết nối nhiều đế tính toán trong bộ xử lý Granite Rapids, trong khi các dòng Xeon Clearwater Forest mới hơn của hãng kết hợp EMIB với Foveros Direct 3D và liên kết lai để chồng các đế tính toán Intel 18A lên các đế cơ sở Intel 3. Năng lực đóng gói bổ sung sẽ rất cần thiết khi Intel tăng sản lượng các bộ xử lý này và giới thiệu các sản phẩm đa đế phức tạp hơn cũng như lắp ráp các hệ thống đóng gói tiên tiến bằng EMIB, EMIB-T, Foveros 3D và các công nghệ khác cho khách hàng bên ngoài.

"Về Đóng gói Tiên tiến, chúng tôi hài lòng với những tiến bộ mà chúng tôi đang đạt được với EMIB và EMIB-T cho các sản phẩm nội bộ của mình", ông Tan nói. "Cả hai đều tiếp tục thu hút được lượng khách hàng bên ngoài đáng kể. Chúng tôi tiếp tục cải thiện việc thực thi, làm việc với chuỗi cung ứng để đảm bảo công suất nhằm đáp ứng nhu cầu của khách hàng Đóng gói Tiên tiến. Chúng tôi cũng đang thấy những tiến bộ mạnh mẽ trong sự sẵn sàng của Kết nối Liên kết Lai (HBI), là chất xúc tác cho việc xếp chồng chip 3D cho các sản phẩm máy chủ sắp ra mắt của chúng tôi."

Vốn cần thiết

Việc mở rộng của Intel sẽ đòi hỏi nguồn vốn đáng kể. Intel kỳ vọng ngân sách chi tiêu vốn (CapEx) sẽ đạt khoảng 20 tỷ USD vào năm 2026 và tăng mạnh vào năm 2027 (mặc dù công ty không tiết lộ bất kỳ con số chắc chắn nào). Công ty cho biết các đơn đặt hàng chắc chắn cho các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn đã tăng gần 40% theo quý khi hãng bảo đảm các công cụ cho việc mở rộng sản xuất. Intel cũng đang đánh giá các cơ hội để đẩy nhanh việc xây dựng tổ hợp sản xuất chất nền bán dẫn của mình ở Ohio, nơi giàn giáo kết cấu chính đầu tiên gần đây đã được lắp đặt.

"Chúng tôi đã đạt được những tiến bộ tốt trong việc bảo đảm thiết bị cần thiết để hỗ trợ các kế hoạch tăng trưởng của mình với các đơn đặt hàng chắc chắn cho các nhà cung cấp thiết bị tăng gần 40% theo quý", ông Zinsner cho biết. "Chúng tôi cũng đang đẩy nhanh việc xây dựng phòng sạch, bao gồm Fab 62 ở Arizona và khám phá các cơ hội để đẩy nhanh ở Ohio."

Tuy nhiên, việc mở rộng công suất của Intel sẽ cần thời gian để mang lại kết quả. Thiết bị mới phải được lắp đặt và kiểm định, các tấm wafer bổ sung phải trải qua chu kỳ sản xuất kéo dài và các nhà cung cấp chất nền phải tăng sản lượng (điều này có thể đòi hỏi họ phải mua sắm các công cụ mới và lắp đặt chúng) trước khi Intel có thể xuất xưởng nhiều bộ xử lý hoàn thiện hơn. Do đó, công ty kỳ vọng các hạn chế về nguồn cung vẫn sẽ đặc biệt nghiêm trọng trong nửa đầu năm 2027, ngay cả khi thị trường PC máy khách tiếp tục thu hẹp.

Tuy nhiên, Intel vẫn kỳ vọng mảng kinh doanh trung tâm dữ liệu của mình sẽ tiếp tục tăng trưởng.