Terafab của Elon Musk đặt mục tiêu sản xuất 1 triệu tấm wafer mỗi tháng sau năm 2032

Terafab của Elon Musk, liên doanh giữa Tesla và SpaceX, đã thông báo không chính thức với các nhà sản xuất thiết bị rằng họ đang tìm cách sản xuất 1 triệu tấm wafer mỗi tháng sau năm 2032, theo Financial News. Khoảng 70% sản lượng này, tương đương 700.000 tấm wafer, được lên kế hoạch dành cho bộ nhớ, và hơn 300.000 tấm dành cho chip logic. Nhóm thu mua của Terafab đã đến Nhật Bản để yêu cầu một số nhà sản xuất công cụ nội địa giao hàng trong vòng vài tháng. Khung sản lượng bộ nhớ này sẽ có quy mô sánh ngang với năng lực sản xuất DRAM ước tính của Samsung nếu tất cả đều thuộc loại đó.

Năng lực sản xuất DRAM của Samsung ước tính vào năm ngoái ở mức 650.000 đến 700.000 tấm wafer mỗi tháng, trong khi SK hynix được cho là ở mức khoảng 550.000 tấm, với mục tiêu đạt khoảng 1 triệu tấm vào năm 2030. Sự so sánh này cần được đặt trong ngữ cảnh, vì 700.000 tấm của Terafab đo lường toàn bộ sản lượng bộ nhớ dự kiến của họ, có thể là NAND hoặc DRAM, trong khi các con số của Samsung và SK hynix chỉ đo lường DRAM. Dù vậy, riêng phần bộ nhớ này đã gấp 3,5 lần mức 200.000 tấm được báo cáo tại nhà máy Wuxi của SK hynix ở Trung Quốc.

Nhiều người trong ngành tỏ ra hoài nghi khi Musk công bố các kế hoạch này vào tháng 3, nhưng các đơn hàng hiện tại đang khiến nhiều công ty nhận ra cơ hội kinh doanh thực sự. Tiến độ này rất gấp rút, vì thông thường phải mất từ ba năm trở lên để chuyển từ khâu lập kế hoạch sang sản xuất hàng loạt tại một nhà máy tiên tiến, và Terafab đang đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Các quan chức thu mua của công ty được cho là đã đến thăm Nhật Bản vào đầu tháng này để gặp gỡ các nhà cung cấp địa phương và bàn chi tiết về việc nhập thiết bị, với một số nhà cung cấp được yêu cầu giao hàng trong vài tháng.

The Elec cũng đưa tin rằng các đại diện của Terafab đã ghé thăm gian hàng của khoảng 10 công ty vật liệu, linh kiện và thiết bị Hàn Quốc tại sự kiện SEMICON West, với một số thỏa thuận bảo mật (NDA) đã được ký kết.

Chip logic là một chuyện — Jiji Press đưa tin Terafab đang hợp tác với Intel để áp dụng các tiến trình 2nm và 1.4nm của hãng này — nhưng bộ nhớ lại là chuyện khác, và hiện vẫn chưa rõ loại bộ nhớ nào nằm trong kế hoạch. Sự trợ giúp kỹ thuật từ một công ty Đài Loan đang được cân nhắc cho mảng bộ nhớ, nhưng chưa có đối tác nào được xướng tên, khiến 70% số tấm wafer theo kế hoạch vẫn chưa rõ công nghệ tiến trình.

Sản xuất bộ nhớ thường được chia giữa DRAM và bộ nhớ flash NAND, trong đó loại sau dùng cho lưu trữ không bay hơi. Một tin tuyển dụng của Tesla cho vị trí Kỹ sư Tích hợp Quy trình Bộ nhớ Terafab được báo cáo vào tháng 8, bao gồm việc tích hợp quy trình DRAM đầu cuối và phát triển nút DRAM, đồng thời hỗ trợ các loại bộ nhớ mới nổi như MRAM, RRAM và 3D DRAM. Terafab chưa cho biết DRAM của họ sẽ được phân chia như thế nào giữa các sản phẩm như HBM và LPDDR, cả hai đều hữu ích cho AI và được đề cập trong các bài đăng tuyển dụng, hay liệu họ có tự sản xuất và chồng tầng DRAM hay sẽ đóng gói các con chip mang từ ngoài vào.

Việc xây dựng một nhà máy logic tối tân trên đất Mỹ tự thân nó đã là một thử thách, và Tesla lẫn SpaceX đều thiếu kinh nghiệm sản xuất chip. Ngay cả Musk, trong một cuộc gọi của SpaceX vào tháng trước, cũng gọi các mốc thời gian của Terafab là rất gấp gáp và cho biết ông đã đặt "khoảng sai số lớn" cho tiến độ này. Con chip thử nghiệm SRAM đầu tiên dự kiến ra mắt vào khoảng tháng 5 hoặc tháng 6 năm 2027 tại cơ sở nghiên cứu Austin.

TSMC sẽ phù hợp vào bức tranh này như thế nào vẫn còn là một dấu hỏi lớn. TSMC cho biết bất kỳ nhà máy nào có sự tham gia của họ đều phải do TSMC vận hành, trong khi Musk tuyên bố các công ty của chính ông sẽ xây dựng và vận hành Terafab, một kịch bản có thể khiến TSMC chỉ đóng vai trò là bên thuê không gian. Ít nhất các kế hoạch chi tiêu đã rõ ràng: 16,8 tỷ USD cho giai đoạn đầu tiên tại Grimes County, Texas, với tổng vốn đầu tư lên tới 119 tỷ USD nếu các giai đoạn sau được triển khai. Một nhà máy thí điểm có thể được hoàn thành sớm nhất vào tháng 7 năm 2027.