Điểm tin Tom's Hardware Premium: MacBook màn hình cảm ứng OLED, lộ trình DRAM của Micron và thương vụ khủng 115 tỷ USD của Marvell

Tuần này trên Tom's Hardware Premium, chúng tôi đã xuất bản các bài phỏng vấn chiều sâu, lộ trình công nghệ và các bài viết chuyên đề mà bạn không thể bỏ lỡ. Để đọc bất kỳ bài viết nào trong bản tổng hợp hàng tuần này, trước tiên bạn cần trang bị cho mình một gói đăng ký.

Tâm điểm trong chuyên mục của chúng tôi tuần này là bài viết từ chuyên gia về laptop Andrew Freedman, trong hành trình khám phá lý do tại sao Apple lại chọn năm 2026 để ra mắt màn hình OLED — xin lỗi — màn hình PROLED, có hỗ trợ cảm ứng. Rốt cuộc, cảm ứng là tính năng mà laptop Windows đã có từ hơn một thập kỷ nay, đi kèm với màn hình OLED, mang lại tỷ lệ tương phản chưa từng có so với bất kỳ công nghệ tấm nền nào khác. Trong bài viết chuyên sâu này, anh khám phá những lý do biện minh và khả năng Apple sẽ từ từ mang tính năng "hoàn toàn mới" này lên các thiết bị của hãng.

Apple cuối cùng cũng có MacBook màn hình cảm ứng. Tại sao lại là bây giờ?

Tháng trước, Micron đã tiết lộ lộ trình sản phẩm hoàn toàn mới của mình, bao gồm các thiết bị DRAM mới, 3D NAND, việc sử dụng các công cụ quang khắc EUV độ NA cao (High-NA EUV), và nhiều hơn thế nữa. Cả NAND và DRAM đều là những chủ đề cực kỳ “hot” do cuộc đua không ngừng nghỉ nhằm xây dựng các bộ gia tốc AI nhanh hơn, mạnh mẽ hơn, trong đó Micron là một trong những công ty hưởng lợi từ làn sóng nhu cầu này. Chúng tôi đi sâu vào chi tiết về bộ nhớ DRAM 1δ của hãng, được thiết lập để sản xuất trên đất Mỹ. Hơn thế nữa, công ty cũng đã trình diễn bộ nhớ NAND thế hệ thứ 11, tự hào có hơn 400 lớp. Với công nghệ trong vài năm tới được khám phá bằng các chi tiết kỹ thuật không khoan nhượng, lộ trình này trình bày chi tiết chính xác các dự án sắp tới của Micron đang ở đâu và họ sẽ tiến tới đâu tiếp theo.

Micron công bố lộ trình DRAM và NAND đầy tham vọng — 3D NAND, High-NA EUV, vật liệu mới và sự trở lại của silicon tùy chỉnh

Trong khi các máy quang khắc EUV của ASML vẫn có nhu cầu rất cao, công nghệ mới nhất của công ty là FDX Fusion lại dựa vào công nghệ DUV đã được thử nghiệm và kiểm chứng. Chuyên gia về chất bán dẫn Anton Shilov đã có buổi ngồi lại với Phó Chủ tịch GlobalFoundries Sudipto Bose để chi tiết hóa công nghệ mới, mang lại hiệu năng tương đương lớp 7nm sử dụng các bóng bán dẫn phẳng (planar transistor) nâng cao, với các ứng dụng rộng rãi trên nhiều loại thiết bị, bao gồm cả trong trung tâm dữ liệu. Bản ghi âm phỏng vấn chưa qua kiểm duyệt này khám phá các khía cạnh về lý do tại sao GlobalFoundries quyết định thúc đẩy công nghệ FDX Fusion của mình mà không đi theo con đường EUV như nhiều công ty hiện đang làm, đồng thời mang đến cái nhìn chi tiết từ bên trong về những gì công ty có thể đang lên kế hoạch trong tương lai.

Phó Chủ tịch GlobalFoundries chi tiết hóa công nghệ FDX Fusion, mang lại hiệu năng đẳng cấp 7nm mà không cần các công cụ EUV — công ty đặt mục tiêu sản xuất khối lượng lớn vào năm 2030 cùng các bóng bán dẫn phẳng

May mắn thay, mọi thứ không chỉ xoay quanh các trung tâm dữ liệu và công nghệ trong đó, vì vẫn có các linh kiện PC tiêu dùng mới thực sự mà chúng tôi kỳ vọng sẽ lên kệ vào khoảng năm 2027. Tất nhiên, nền tảng Nova Lake của Intel đang xôn xao với các tin đồn về xung nhịp boost và bộ nhớ đệm cấp cuối lớn (bLLC), được coi là câu trả lời của công ty đối với các con chip X3D cực kỳ phổ biến của AMD.

Nhưng một nền tảng mới đồng nghĩa với các bo mạch chủ mới và các chipset mới để bạn tìm hiểu. Đối với những ai đủ dũng cảm để cân nhắc việc nâng cấp PC mới trong nền kinh tế này, chúng tôi khám phá mọi thứ hiện chúng tôi biết về các bo mạch chủ liên quan đến Nova Lake, đi kèm với một socket hoàn toàn mới và một loạt các tính năng trải dài trên các phân khúc ngân sách.

Nova Lake thế hệ tiếp theo của Intel cần bo mạch chủ mới — những gì chúng ta mong đợi từ các chipset Nova Point và Z990, Z970, B960

Marvell đã ký thỏa thuận mua lại công ty quang học Lumentum với giá trị 115 tỷ USD. Động thái này sẽ kết hợp hai trong số những