NVIDIA, AMD và Intel chi hơn 5 tỷ USD vào các nhà sản xuất đế mạch Đài Loan

Các nhà thiết kế chip AMD, NVIDIA và Intel được cho là đã chi hơn 5 tỷ USD cho các nhà sản xuất đế mạch (substrate) tại Đài Loan, theo một báo cáo chuỗi cung ứng mới từ khu vực này. Con số này tương đương với mức đầu tư của ba nhà sản xuất đế mạch lớn nhất Đài Loan là Kinsus, Nan Ya và Unimicron khi họ mở rộng các nhà máy và xưởng sản xuất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Báo cáo này nối tiếp một thông tin trước đó từ truyền thông Hàn Quốc cho rằng Tesla và NVIDIA đang mở rộng đầu tư vào Samsung để khóa chặt nguồn cung đế mạch trong 5 năm.

Các nhà sản xuất đế mạch Đài Loan tăng tốc mở rộng công suất khi nhu cầu từ ba hãng chip lớn gia tăng

Đế mạch là một phần quan trọng trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn vì chúng cho phép các công ty như TSMC đóng gói các thành phần khác nhau như bộ nhớ và chip GPU trong một module duy nhất. Loại đế mạch phổ biến nhất được sử dụng trong lĩnh vực này là màng Ajinomoto Build-up Film, hay còn gọi là ABF.

Nhu cầu bùng nổ đối với chip AI và thiết bị máy chủ cũng đã để lại dấu ấn trên thị trường đế mạch. Ví dụ, một báo cáo hồi tháng 5 cho biết các nhà sản xuất đế mạch ABF đang tăng giá giao ngay trong bối cảnh công suất thắt chặt và thời gian giao hàng kéo dài. Cụ thể, màng build-up film, một thành phần cốt lõi của đế mạch, chuẩn bị tăng giá 30%, dự kiến sẽ chuyển hóa thành mức tăng giá từ 3% đến 6% cho sản phẩm đế mạch hoàn chỉnh.

Hiện tại, một báo cáo từ Đài Loan cho biết NVIDIA, AMD và Intel đang rất muốn thực hiện các bước đi nhằm xoa dịu tình trạng thắt cổ chai về công suất đế mạch. Theo UDN, cả ba đang đầu tư hơn 5 tỷ USD vào chuỗi cung ứng đế mạch của Đài Loan để đặt trước công suất dài hạn. Các chi tiết phác thảo rằng mặc dù các công ty đế mạch lớn không bàn về những khách hàng cụ thể, họ đã bắt đầu mở rộng năng lực sản xuất của mình.

Báo cáo này nối tiếp thông tin từ truyền thông Hàn Quốc tuần trước phác thảo rằng NVIDIA và Tesla đang đầu tư vào Samsung nhằm đặt trước công suất cho các đế mạch Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA). Đây là công nghệ mới hơn chủ yếu được sử dụng trong các con chip AI, và báo cáo nêu rõ nguyên nhân đằng sau việc mở rộng là do khu vực này dự kiến sẽ là điểm thiếu hụt tiếp theo trong chuỗi cung ứng chip AI.

Tập trung cụ thể vào Tesla, báo cáo bổ sung rằng nguồn cung đế mạch sẽ dành cho các con chip trên xe tự hành và robot hình người của hãng này. Tại buổi họp báo cáo tài chính gần đây của hãng, CEO Elon Musk đã phác thảo các kế hoạch bắt đầu sản xuất robot và quan điểm của ông về giá trị của dự án sản xuất chip Terafab tại công ty.