Mổ xẻ Panther Lake lộ chi tiết quy trình Intel 18A: TSMC vẫn dẫn đầu về mật độ
Phân tích chi tiết về Panther Lake cho thấy quy trình Intel 18A kết hợp transistor RibbonFET và công nghệ cấp nguồn mặt lưng PowerVia. Dù vậy, mật độ logic của 18A mới chỉ tương đương N3E của TSMC và chưa tạo ra khoảng cách dẫn đầu thực sự.
SemiAnalysis đã tiến hành mổ xẻ Panther Lake của Intel, qua đó hé lộ cách quy trình 18A của hãng kết hợp các transistor cổng quấn toàn diện (gate-all-around) RibbonFET cùng công nghệ cấp nguồn mặt lưng PowerVia. Kết quả phân tích cho thấy công nghệ 18A mang lại mật độ logic tương đương với tiến trình N3E của TSMC, nhưng vẫn chưa mang lại cho Intel lợi thế dẫn đầu rõ ràng về sản xuất so với các node mới hơn từ TSMC.
🔗 Bài gốc (tiếng Anh): Panther Lake teardown reveals Intel 18A in detail — TSMC still leads in density
Nguồn: Notebookcheck · Bản dịch tiếng Việt của VGSNews, chỉ để tham khảo.
Nguồn: Notebookcheck · Bản dịch tiếng Việt của VGSNews, chỉ để tham khảo.