Intel gọi quang tử silicon là giải pháp tối thượng cho hệ thống thế hệ mới

Intel đã chia sẻ tầm nhìn của mình về công nghệ quang tử silicon, cho biết đây là xưởng đúc có sản lượng lớn duy nhất có thể cung cấp silicon InP 300mm ở quy mô lớn cho toàn bộ ngành công nghiệp.

Intel dồn lực vào quang tử silicon với các nhà máy đáp ứng nhu cầu InP 300mm quy mô lớn cho toàn ngành và các công cụ tích hợp cho phép NPO tích hợp laser

Trong khuôn khổ OCP 2026, Intel đã mang đến cho khán giả cái nhìn về tương lai, và tương lai đó xoay quanh quang tử silicon. Hãng cho biết đây là kiến trúc hệ thống thế hệ tiếp theo sẽ tăng tốc phân khúc hiệu năng cao, bao gồm HPC và AI; hơn nữa, với sự trợ giúp của các đối tác, công nghệ này sẽ thúc đẩy các giải pháp ở quy mô hệ sinh thái.

Nic Dubé, CVP phụ trách Hệ thống và Giải pháp Trung tâm Dữ liệu tại Intel, gọi quang tử silicon là chiếc búa vàng của các hệ thống thế hệ mới. Ông cho biết các cuộc thảo luận về việc quang tử silicon trở thành tiêu chuẩn công nghiệp đã diễn ra được một thời gian, và Intel cùng các đội ngũ của mình đang nỗ lực ngày đêm để biến điều đó thành hiện thực trong vài năm tới.

Nhu cầu sử dụng quang tử silicon thay thế cho các liên kết điện truyền thống thông qua cáp đồng và các loại cáp khác xuất phát từ thực tế là ngành công nghiệp đang chạm đến các giới hạn về khoảng cách, băng thông biên và năng lượng trên mỗi bit. Quang tử silicon giải quyết triệt để tất cả những vấn đề này.

Nói về ưu thế đầu tiên, Intel Foundry dường như đã sẵn sàng trở thành đơn vị dẫn đầu trong lĩnh vực quang tử silicon dựa trên những chia sẻ của Nic. Người ta cho biết Intel là xưởng đúc khối lượng lớn duy nhất có thể cung cấp quang tử silicon indium phosphide 300mm ở quy mô lớn cho toàn ngành. Các tấm wafer 300mm này sẽ mang lại công nghệ silicon tiên tiến cần thiết cho các chức năng NPO và CPO trong không gian HPC và AI.

Thứ hai, Intel cũng sở hữu các công cụ tích hợp sẵn để tạo ra các nền tảng quang tử silicon đáng tin cậy như Laser tích hợp.

Laser tích hợp cho phép thiết kế với nguồn sáng tích hợp (chẳng hạn như laser siêu bền) không cần bảo dưỡng. Intel cho biết họ cũng sẽ hỗ trợ các tiêu chuẩn cộng đồng về nguồn sáng ngoại vi vì điều đó mang lại nguồn cung cấp từ xưởng đúc tại Mỹ cho các nguồn sáng đa bước sóng cho tất cả mọi người.

Intel cũng tuyên bố rằng giải pháp của họ vượt xa việc chỉ cung cấp các kết nối băng thông cao hơn. Công ty sẽ cung cấp các cấu trúc liên kết kết nối tiên tiến và các tài nguyên được điều phối tại thời điểm chạy giữa các loại CPU, GPU và các vùng nhớ khác nhau, khi các mô hình AI tiếp tục phình to.

Với những tiến bộ này trong quang tử silicon, Intel kỳ vọng sẽ giảm đáng kể năng lượng trên mỗi bit cho tất cả các hoạt động truyền dữ liệu. Intel ước tính các hệ thống quang tử sẽ cho phép họ đạt mức dưới 5 picojoules mỗi bit, điều mà nhiều người trong ngành đã chờ đợi từ lâu và xem là giấc mơ.

Cuối cùng, Intel tự tin rằng quang tử silicon sẽ mở ra con đường dẫn đến một lớp hệ thống mới không chỉ có băng thông lớn hơn mà còn linh hoạt hơn, hiệu quả năng lượng tốt hơn ở cấp độ tủ rack, pod và toàn hệ thống. Chúng tôi hy vọng sẽ nghe thêm thông tin từ Intel về các giải pháp quang tử silicon thế hệ tiếp theo, đặc biệt là cách họ có thể hợp tác với các đối tác khác để đưa công nghệ này vào thực tế.