Intel bắt đầu lắp đặt máy móc tại nhà máy Fab 62 ở Arizona, cập nhật tiến độ Ohio One

Intel vừa thông báo đã bắt đầu lắp đặt các công cụ sản xuất tại nhà máy Fab 62 ở Arizona, đánh dấu bước tiến mới để nhà máy này sẵn sàng đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2028. Công ty cũng báo cáo những tiến triển tại khu phức hợp sản xuất Ohio One và xác nhận đã tích hợp công nghệ quang khắc High-NA EUV (Extreme Ultraviolet) vào dây chuyền sản xuất khối lượng lớn (HVM). Đồng thời, Intel tiếp tục đầu tư mạnh mẽ vào hoạt động nghiên cứu phát triển công nghệ tiến trình tiên tiến, đóng gói nâng cao và sản xuất photomask tại Mỹ, giúp công ty duy trì lợi thế trước các đối thủ.

Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch điều hành kiêm Giám đốc công nghệ và vận hành của Intel Foundry, chia sẻ về tầm quan trọng của việc làm chủ quy trình nghiên cứu và phát triển để biến các ý tưởng thành công nghệ có thể sản xuất thực tế.

Fab 62 đi vào hoạt động năm 2028

Intel đã hoàn thành phần vỏ của nhà máy Fab 62 từ trước và giờ đây đang tiến hành lắp đặt các thiết bị sản xuất. Công ty kỳ vọng cơ sở mới này sẽ đi vào hoạt động trước khi kết thúc năm 2028, dù chưa tiết lộ thời điểm cụ thể bắt đầu sản xuất số lượng lớn hay sẽ sử dụng tiến trình nào.

Intel chưa chính thức gán tiến trình Intel 14A cho Fab 62, dù nơi đây từng được thảo luận như một địa điểm sản xuất tiềm năng. Khi công bố Fab 52 và Fab 62 ở Arizona, hãng cho biết cả hai sẽ sản xuất các tiến trình tiên tiến nhất gồm Intel 20A và 18A. Sau đó, Fab 52 được định hướng cho tiến trình Intel 18A, trong khi Fab 62 vẫn chưa ấn định cụ thể.

Theo lộ trình công nghệ đã công bố, Fab 62 có khả năng sản xuất các tiến trình 18A, 18A-P và 14A. Hiện tại, nhà máy lân cận Fab 52 đang sản xuất chip Intel 18A, còn Fab 62 có thể bổ sung năng lực cho Intel 18A hoặc chuyển sang công nghệ Intel 14A thế hệ mới.

Fab 62 sẽ là nhà máy sản xuất bán dẫn số lượng lớn thứ sáu tại khuôn viên Ocotillo của Intel. Dù chưa tiết lộ công suất xử lý wafer hay chi phí đầu tư, việc lắp đặt thiết bị cho thấy dự án đã vượt qua giai đoạn xây dựng cơ bản.

Intel xác nhận đưa High-NA EUV vào sản xuất đại trà

Một thông tin quan trọng khác là việc Intel triển khai công nghệ quang khắc High-NA EUV. Intel là hãng sản xuất chip đầu tiên lắp đặt máy quét High-NA EUV thương mại tại nhà máy D1X ở Oregon và tích hợp công cụ này vào sản xuất số lượng lớn để chế tạo dòng chip Panther Lake.

Khuôn viên Gordon Moore Park tại Ronler Acres ở Oregon là nơi Intel phát triển các tiến trình logic tiên tiến nhất. Việc sử dụng High-NA EUV để sản xuất một số thành phần cho CPU Panther Lake tại D1X giúp hãng thấu hiểu cách thức vận hành của hệ thống quang khắc này.

Ohio One đạt mốc xây dựng mới

Intel cũng đạt được tiến bộ tại khu phức hợp sản xuất 'Ohio One' ở New Albany, Ohio. Công nhân xây dựng gần đây đã lắp đặt giàn giáo kết cấu lớn đầu tiên tại nhà máy bán dẫn của dự án, thể hiện bước tiến trong chiến lược mở rộng sản xuất nội địa.

Dù vậy, Intel chưa cung cấp lịch trình xây dựng cập nhật cho Ohio One hay thời điểm nhà máy đi vào hoạt động, cũng như chưa công bố tiến trình công nghệ sẽ sử dụng.

Các khoản đầu tư khác tại Mỹ

Bên cạnh năng lực chế tạo, Intel tiếp tục đầu tư vào công nghệ đóng gói nâng cao. Oregon đóng vai trò là trung tâm R&D chính cho logic tiên tiến và công nghệ kết nối 3D, trong khi Arizona phụ trách R&D đóng gói nâng cao, lắp ráp và kiểm tra. Cơ sở New Mexico được dùng để sản xuất các bộ xử lý đa chiplet phức tạp dựa trên công nghệ EMIB và Foveros.

Ngoài ra, Intel vừa khởi công nhà máy sản xuất photomask mới tại Santa Clara, California, giúp hãng trở thành nhà sản xuất chip duy nhất tại Mỹ tự phát triển và sản xuất chip dùng tiến trình tiên tiến hoàn toàn trong nước. Với hơn 4.500 nhà cung cấp trên 49 tiểu bang và chi phí nội địa vượt 29 tỷ USD mỗi năm, Intel nhấn mạnh rằng vị thế dẫn đầu đòi hỏi sự kết hợp toàn diện từ chế tạo wafer, R&D, đóng gói nâng cao cho tới chuỗi cung ứng.