Intel tiến hành lắp đặt thiết bị tại nhà máy Fab 62 ở Arizona
Intel vừa bắt đầu lắp đặt thiết bị tại nhà máy Fab 62 ở Arizona và dự kiến đưa vào sản xuất cuối năm 2028. Hãng cũng đang tiến hành xây dựng nhà máy quang khắc mới tại California và thảo luận với SK hynix về việc cho thuê cơ sở tại Ohio.

Intel đã bắt đầu lắp đặt thiết bị tại Fab 62 bên trong khuôn viên Ocotillo ở Chandler, Arizona. Trong một động thái có phần bất thường, Intel đã xác nhận tình trạng hiện tại và các kế hoạch của mình, một sự thay đổi so với thói quen giữ thông tin mơ hồ của công ty trước đây. Theo các quan chức Intel, công tác xây dựng và lắp đặt thiết bị hiện đang được tiến hành, với sản lượng dự kiến bắt đầu vào cuối năm 2028. Naga Chandrasekaran, Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Giám đốc Công nghệ và Hoạt động của Intel Foundry, cho biết: Hôm nay, tôi rất vui mừng chia sẻ rằng việc xây dựng và lắp đặt thiết bị tại Fab 62 hiện đang được tiến hành đầy đủ và chúng tôi kỳ vọng hoạt động sẽ bắt đầu vào cuối năm 2028. Chúng tôi cũng đang có những tiến步 tại Ohio, nơi thanh giàn kết cấu lớn chính đầu tiên đã được lắp đặt trên nhà máy đầu tiên ở New Albany. Việc đạt được giai đoạn này đối với Fab 62 diễn ra hơn một năm sau khi Intel đưa Fab 52 vào công suất sản xuất đầy đủ.
Fab 62 có thể hỗ trợ các tiến trình 18A, 18A-P và 14A, tuy nhiên công ty vẫn chưa xác nhận nút tiến trình nào sẽ được sử dụng. Nhà máy Fab 52 nằm cạnh đó hiện đã sản xuất chip trên tiến trình 18A. Chúng ta có thể phỏng đoán rằng cơ sở mới này có thể mở rộng công suất hiện có hoặc hỗ trợ tiến trình 14A thế hệ tiếp theo. Fab 52 hiện đang sản xuất bộ vi xử lý Panther Lake và CPU máy chủ Clearwater Forest sử dụng tiến trình 18A.
Trong cùng bản tin, Intel thông báo rằng họ cũng đã khởi công xây dựng một cơ sở sản xuất photomask mới tại Santa Clara, California. Các hoạt động của Intel được phân bố rộng khắp tại nhiều bang của Mỹ. Oregon xử lý nghiên cứu logic tiên tiến và kết nối 3D 3D, trong khi Arizona tập trung vào nghiên cứu đóng gói, lắp ráp và kiểm tra. Các cơ sở tại New Mexico sản xuất bộ vi xử lý nhiều chiplet sử dụng các công nghệ đóng gói EMIB, EMIB-T và Foveros.
Một diễn biến riêng biệt, CNBC được dẫn lời bởi TrendForce cho biết Intel đang đàm phán với SK hynix về khả năng cho thuê một phần cơ sở chưa hoàn thiện của hãng tại Ohio để sản xuất chip nhớ tại Mỹ. Cho đến nay, cả hai công ty vẫn chưa xác nhận các cuộc thảo luận được báo cáo.
Nguồn: TechPowerUp · Bản dịch tiếng Việt của VGSNews, chỉ để tham khảo.