VGS - Vietnam Gaming Setup · Đăng ký bài thi, tích điểm bài đăng, leo top ranking, nhận quà liền tay

Tin công nghệ › Phần cứng

Intel "Razor Lake-AX" hé lộ sức mạnh AI khủng 700 TOPS, ra mắt năm 2028

Intel vừa hé lộ nền tảng "Razor Lake-AX" thế hệ tiếp theo với năng lực xử lý AI đạt tới 700 TOPS, mạnh gấp gần 4 lần chip "Panther Lake". Con chip này dự kiến tích hợp đồ họa Xe3 khủng, mang bộ nhớ on-package trở lại và sử dụng chân cắm BGA-4326.

TechPowerUp23:53 17/10/20262 phút đọc

Ảnh: TechPowerUp

Phó chủ tịch cấp cao của Intel, Cho Min-sung, đã công bố tại hội nghị Semiconductors Powering Humanoids ở Hàn Quốc rằng nền tảng thế hệ tiếp theo "Razor Lake-AX" sẽ là một cỗ máy tính toán mạnh mẽ, sở hữu 700 TOPS năng lực tính toán AI trên đế silicon. Điều này có nghĩa là ở độ chính xác INT8/FP8, "Razor Lake-AX" sẽ vượt trội hơn các dòng chip di động "Panther Lake" hiện tại tới 3,88 lần, vốn có tổng hiệu năng tính toán là 180 TOPS. Đây là một sự gia tăng đáng kể về sức mạnh tính toán cho SoC, chủ yếu đến từ một GPU tích hợp lớn bên cạnh một tổ hợp CPU đáng kể. Các báo cáo trước đó chỉ ra rằng iGPU của "Razor Lake-AX" sẽ có sẵn trong hai phiên bản: một phiên bản với iGPU 16 nhân và một SKU flagship với iGPU 32 nhân.

Cả hai giải pháp đồ họa tích hợp này dự kiến sẽ dựa trên IP đồ họa Xe3 của Intel, hiện đang có mặt trong "Panther Lake". Điều này sẽ làm cho "Razor Lake-AX" mạnh gấp gần ba lần so với Arc B390 hiện tại, vốn đang cung cấp sức mạnh cho dòng sản phẩm PTL của Intel. Điều này cho thấy "Razor Lake-AX" sẽ là một gói vi mạch lớn, vì đế GPU được cho là có kích thước khoảng 162,84 mm². Chúng ta cũng được biết rằng Intel có kế hoạch mang bộ nhớ gắn trên gói (on-package memory) trở lại với con chip "AX" sắp tới. Mặc dù công ty ban đầu tuyên bố rằng Core Ultra 200V "Lunar Lake" là thiết kế cuối cùng có bộ nhớ gắn trên gói, Intel được cho là sẽ mang bộ nhớ LPDDR5X/LPDDR6 on-package trở lại cho "Razor Lake-AX". Xin lưu ý rằng hình ảnh bên dưới chỉ mang tính minh họa.

Ngoài ra, vẫn chưa rõ Intel sẽ sản xuất con chip khổng lồ này ở đâu, nhưng iGPU lớn cho thấy một thiết kế được hỗ trợ bởi EMIB và Foveros 3D để kết nối các thành phần khác nhau lại với nhau. Cuối cùng, con chip dự kiến sẽ có gói BGA-4326 với 4.326 chân, tương tự như những gì CPU Xeon của Intel thường sử dụng. Trước đây, Intel đã cân nhắc một SoC "Nova Lake-AX" có 48 nhân Xe3 ghép nối với cụm CPU 28 nhân. Tuy nhiên, điều này đã bị hoãn lại và thế hệ "AX" sẽ không ra mắt cùng với thế hệ "Nova Lake" sắp tới. Intel có kế hoạch ra mắt đợt chip đầu tiên mang hậu tố "AX" sau "Nova Lake", với "Razor Lake-AX" dự kiến sẽ đến vào năm 2028.

🔗 Bài gốc (tiếng Anh): Intel "Razor Lake-AX" to Pack 700 TOPS of AI Compute
Nguồn: TechPowerUp · Bản dịch tiếng Việt của VGSNews, chỉ để tham khảo.
FacebookTelegramX← Tin khác